2024年12月28日上午，奧松半導體的8英寸MEMS特色芯片IDM產(chǎn)業(yè)基地項目FAB主廠房成功封頂，這一里程碑式的成就標志著該項目工程建設(shè)進入一個新的階段，3號FAB廠房是該項目的核心部分，其按時封頂對于后續(xù)的潔凈室裝修和按計劃投產(chǎn)至關(guān)重要，同時也標志著奧松向智能傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展邁出更加堅實的一步。

奧松半導體項目位于西部科學城重慶高新區(qū)，一期建筑面積超過13萬平方米。項目建成后，奧松半導體將進一步提升溫濕度、壓力、壓電、氣體、流量、真空、光電、射頻等高端傳感器核心部件的產(chǎn)能，并擴充品類，有力保障數(shù)字城市、新能源汽車、軌道交通、生物醫(yī)療與健康、智能家電、智能機器人、高端裝備制造、精密儀器設(shè)備、智能電網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等支柱產(chǎn)業(yè)和新興產(chǎn)業(yè)核心部件的供應(yīng)鏈安全。這將為國內(nèi)新質(zhì)生產(chǎn)力產(chǎn)業(yè)體系的構(gòu)建注入強大動力，也將助力奧松成為國際一流的傳感器企業(yè)。

奧松半導體8英寸MEMS特色芯片IDM產(chǎn)業(yè)基地將于2025年中投產(chǎn)，項目包含8英寸MEMS特色傳感器芯片量產(chǎn)線、智能傳感器創(chuàng)新研發(fā)中心、車規(guī)級傳感器可靠性檢測中心、產(chǎn)學研科研中心及奧松半導體研發(fā)辦公大樓等建設(shè)項目，可全面開展表面硅、體硅以及新工藝、新器件、新系統(tǒng)的研發(fā)和量產(chǎn)；具有MEMS壓阻、壓電、硅光、磁材料、MOX、微流控等相關(guān)工藝的研發(fā)和量產(chǎn)設(shè)備，大幅提升產(chǎn)品研發(fā)的成功率，可實現(xiàn)各類MEMS半導體傳感器產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的無縫銜接。

未來，奧松半導體將繼續(xù)秉承創(chuàng)新、務(wù)實、高效的企業(yè)精神，持續(xù)深耕MEMS智能傳感器領(lǐng)域，以更加堅定的步伐，不斷攻克關(guān)鍵核心技術(shù)，打破技術(shù)壁壘，不斷推動智能傳感器技術(shù)進步和產(chǎn)業(yè)升級，加速推動傳感器領(lǐng)域的國產(chǎn)化進程，為實現(xiàn)科技強國夢貢獻智慧與力量。